(+84) 463.28.7979

Qualcomm giới thiệu vi xử lý di động hybrid HSPA+/CDMA


Hãng chuyên sản xuất các hệ vi xử lý dành cho di động – Qualcomm đã tiếp tục giới thiệu thêm một chip xử lý lai (hybrid) mới với khả năng hoạt động trên cả 2 hạ tầng mạng HSPA+/ CDMA vào ngày 12 tháng 11 vừa qua.

Qualcomm

Chip xử lý lai mang mã MSM7630 được Qualcomm giới thiệu lần này thuộc dòng MSM7x30, dòng chip dựa trên nền tảng Scorpion (ARM7) tiêu biểu là chip Snapdragon gần đây.

Qualcomm MSM7630 cho phép thiết bị di động có thể hoạt động trên nhiều băng tần mạng di động 2G, 3G phổ thông: GSM, HSPA, HSPA+ đồng thời cũng tương thích với hạ tầng mạng CDMA hay cả EVDO Revision B 3G. Ví dụ, với chip xử lý mới này, nếu bạn sinh sống tại Hoa Kỳ, thì chiếc di động của bạn có thể sử dụng nhiều dịch vụ của nhiều nhà mạng khác nhau như AT&T, T-Mobile hay các nhà mạng CDMA như Sprint, Verizon.

Qualcomm MSM7630 sử dụng vi kiến trúc nền tảng Scorpion (hay còn gọi là ARM v.7) nên sẽ cho phép tốc độ hoạt động dao động trong khoảng 800MHz đến 1GHz. Song song đó, các chip thuộc dòng Qualcomm MSM7x30 như MSM7630 hay chip đơn HSPA+ – MSM7230 còn được hãng tích hợp sẵn các khả năng xử lý liên quan đến đồ họa hình ảnh hiển thị, hỗ trợ video 720p/ 30 fps, hỗ trợ 3D OpenGL ES 2.0, hỗ trợ camera lên đến 12 megapixel và âm thanh 5.1…

Việc ra đời sản phẩm chip MSM7630 này hiện đang được đồn đoán là chuẩn bị cho sự có mặt của chiếc iPhone hoạt động trên GSM lẫn CDMA sắp tới đây. Nhưng theo dự kiến thì cả hai chip thuộc dòng MSM7x30 phải đến giữa năm sau mới có mặt chính thức trên thị trường.

Theo TT/MobileTechWorld

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

You may use these HTML tags and attributes: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <strike> <strong>