(+84) 463.28.7979

Xuất hiện hình ảnh mặt trong của vỏ sau iPad 3


Một bức ảnh chụp mặt sau của thế hệ iPad kế tiếp (iPad 3, iPad 2S, iPad HD, tùy bạn muốn gọi cách nào cũng được, ở đây gọi iPad 3 cho nhanh) đã bị rò rỉ bởi trang Repair Labs Blog, cho thấy một số thay đổi nhỏ về thiết kế so với iPad 2 hiện nay. Tấm nắp lưng này được “tay trong” của một nhà sản xuất linh kiện cho Apple tại Trung Quốc tuồn ra ngoài. Theo đó, sẽ có nhiều không gian để viên pin của iPad được lớn hơn, bo mạch điện tử được thiết kế lại, và một màn hình khác vì ngàm gắn vào nắp máy của bảng mạch và của khớp màn hình đã khác đi so với iPad 2. Chưa rõ màn hình này có độ phân giải bao nhiêu nhưng nó được kì vọng sẽ là một màn hình Retina 2048 x 1536 pixel. Năm ngoái, Apple giới thiệu iPad 2 trong một sự kiện vào ngày 2/3 năm ngoái nên cũng có thể iPad 3 cũng sẽ ra mắt vào khoảng thời gian này.

iPad 3

Trước đây, một số thông tin đã nói rằng vi xử lí trên iPad 3 là Apple A6 với GPU mạnh hơn nhiều. Tuy nhiên tin đồn cho rằng chip A6 vẫn sẽ là CPU hai nhân chứ không phải bốn nhân. Về độ mỏng, một số nguồn tin cho biết iPad 3 sẽ mỏng hơn 1mm hoặc 2mm so với iPad 2, nhưng có thể điều này không đúng vì nó còn tùy thuộc vào một số yếu tố khác, chẳng hạn như loại màn hình nào sẽ được dùng trên iPad.

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

You may use these HTML tags and attributes: <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <strike> <strong>